3Dモデルデータの構築

基板系3Dモデル

●3Dモデルデータの構築支援

CAD tool

etc

電子部品の3Dモデル形状においては、お客様の用途によりお好みの形状でご提供させていただきます。

リアルモデル・ケース

部品の樹脂・金属部分など全ての形状を、リアルな状態でモデリング実施いたします。

◆お客様の主な使用目的◆
細部における形状をリアルにすることで、筐体との干渉・静電気の解析熱流体解析へのデータ活用を目的

ミドルモデル・ケース

部品のボディと端子（リード）を単純図形
でモデリング実施いたします。

◆お客様の主な使用目的◆
モデルデータサイズを軽量化しつつも他部品/筐体との干渉チェック
（特にコネクタ・スイッチに多い）

簡易モデル・ケース

部品のボディ＆端子（リード）を含めた最大サイズの矩形でモデリングを実施いたします。

◆お客様の主な使用目的◆

モデルデータサイズの軽量化
（特に半導体・チップ部品に多い）

※各種解析に使用する3Dモデルは、詳細な解析結果を得るために「リアル形状モデル」を使用する必要があります。

リフロー炉熱解析

基板反り解析

熱流体解析

部品内蔵基板関連解析

●3Dモデルデータの構築支援
●3D連動回路シンボルの構築支援

CAD tool

etc

・3Dモデル(STEP)を使用した視覚的に詳細な形状で制作しているため、盤設計用libとして高い完成度のデータになっております。

・ライブラリの構築支援に関連し、各CADで必要となる【ライブラリ構築基準書】の制作もご支援が可能です。

・使用する線材の規定された太さや接続点のX/Y/Z座標を設定しているため、リアルな盤設計イメージと詳細な線材長さ/経路を把握することが可能です。

・DINレール、直置き等の多彩な配置方法でも対応可能なデータ制作しますので用途に応じた角度の使用が自由に選択できます。

＜ EPLAN＞

＜ E3 ＞

国内だけでなく北米、欧州の企業様からオンデマンドで盤設計用ライブラリの制作依頼を多くいただいております。